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企业名:晶丰全邦科技(上海)有限公司
展位号:1A400
Tel.:
地址:上海市嘉定区南翔镇惠平路801号1号楼1202室
网址:
简介:
晶丰全邦科技(EPM-Chanbond)创建于2007年,总部设立于中国武汉,并在美国圣地亚哥设有研发实验室。晶丰全邦是行业领先的高分子粘合剂材料供应商,依托行业十多年的发展经验,在通信、微芯片级封装、消费电子、CMOS、RFID、LED显示照明等领域积累了大量的行业领先经验,以不断的研发投入及技术创新、丰富的商业渠道,服务全球市场客户。
英文简介:
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